01
冷板式液冷
Cold Plate Liquid Cooling
为 CPU、GPU 等高功耗芯片定制冷板，冷却液在冷板流道内循环，直接带走芯片热量。兼容主流服务器形态，适合新建项目与存量机房改造。
- CPU / GPU 冷板
- 定制流道
- 存量改造
WHY LIQUID COOLING
为什么选择液冷
芯片功耗持续攀升，传统风冷逐渐逼近散热极限。液冷以液体为传热介质，从源头带走热量。
高效散热
液体的比热容与导热能力远高于空气，能稳定带走高功耗 CPU、GPU 产生的热量，让芯片在更低、更稳定的温度下运行。
节能降耗
减少对服务器风扇与机房精密空调的依赖，降低制冷能耗，帮助数据中心降低 PUE 与运营成本。
高密度部署
支撑更高的单机柜功率密度，在相同空间内部署更多算力，节省机房面积。
安静稳定
降低风扇转速与噪音，减少灰尘与振动对设备的影响，有利于设备长期稳定运行。
PRODUCTS
产品与方案
覆盖液冷系统的关键环节，可按项目需求组合与定制。
02
CDU 冷量分配单元
Coolant Distribution Unit
连接一次侧与二次侧冷却回路，控制冷却液的温度、流量与压力，并提供运行状态监控与告警。可提供机柜级与列间级方案。
- 机柜级 / 列间级
- 温度与流量控制
- 运行监控
03
浸没式液冷
Immersion Cooling
将服务器整体浸没在绝缘冷却液中，热量由冷却液直接带走，无需服务器风扇，适合超高功率密度场景。
- 单相浸没
- 超高密度
- 无风扇运行
04
液冷机柜与歧管
Rack Manifolds & Components
机柜级分液歧管、快速接头与管路组件，模块化设计，便于部署、扩容与日常维护。
- 分液歧管
- 快速接头
- 模块化
SERVICE
整体解决方案与服务
从需求评估到长期运维，全流程配合项目落地。
- 01
需求评估
了解算力规模、机房条件与散热目标
- 02
方案设计
系统选型、热仿真与管路设计
- 03
生产与检测
关键部件生产与质量检测
- 04
部署交付
现场安装、调试与验收
- 05
运维支持
运行监测、定期巡检与技术支持
APPLICATIONS
应用场景
AI 智算中心
GPU 集群功耗高、发热集中，液冷可在高负载下保持芯片温度稳定。
高性能计算
科研计算、仿真与渲染等长时间满负荷运行的计算集群。
数据中心节能改造
在现有机房引入液冷，降低制冷能耗，提升机柜功率密度。
边缘与高密度机房
空间与散热条件受限的机房，以液冷实现紧凑部署。
ABOUT US
关于 CONXNEC
CONXNEC 是一家专注于服务器液冷的企业，致力于为高功耗计算设备提供高效、节能、可靠的散热方案。
我们提供从核心液冷部件到系统集成的产品与服务，帮助客户在算力不断提升的同时，控制能耗与运营成本。
- 服务器液冷部件
- 液冷系统集成
- 方案设计与技术支持